集成电路设计仿真软件（版图验证）国际招标公告

项目内容：集成电路设计仿真软件（版图验证）国际招标公告 **受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标，于2019-10-22在中国国际招标网公告。本次招标采用传统招标方式，现邀请合格投标人参加投标。 1、招标条件 项目概况:集成电路设计仿真软件，探测器参数提取与建模系统，低压硅外延系统，金属有机化合物化学气象沉积系统（MOCVD），分子束外延（MBE）系统，光刻检测仪，双面检查仪， 集成电路设计仿真软件（版图验证） 资金到位或资金来源落实情况:资金已落实 项目已具备招标条件的说明:已具备 2、招标内容 招标项目编号:0618-194TC1902AB3/09 招标项目名称:集成电路设计仿真软件（版图验证） 项目实施地点:中国四川省 招标产品列表(主要设备): 序号 产品名称 数量 简要技术规格 备注 1 集成电路设计仿真软件 1 支持先进工艺制程，支持90nm以上工艺 0618-194TC1902AB3/01 2 探测器参数提取与建模系统 1 具备建立线性/盖革模式APD噪声模型的软件模块 0618-194TC1902AB3/02 3 低压硅外延系统 1 外延尺寸：150mm 0618-194TC1902AB3/03 4 金属有机化合物化学气象沉积系统（MOCVD） 1 晶圆尺寸和数量：2英寸3片 0618-194TC1902AB3/04 5 分子束外延（MBE）系统 1 加热台最高预加热温度≥900℃ 0618-194TC1902AB3/05 6 光刻检测仪 1 晶圆检测尺寸： 8”向下兼容 0618-194TC1902AB3/06 7 双面检查仪 1 晶圆检测尺寸： 6”向下兼容 0618-194TC1902AB3/07 9 集成电路设计仿真软件（版图验证） 1 具备大规模模拟信号集成电路版图设计规则错误检查（DRC)及一致性检查（LVS）能力 0618-194TC1902AB3/09 3、投标人资格要求 投标人应具备的资格或业绩:如投标人为代理商，应提供原厂授权代理资质，且同一品牌同一型号的产品，制造商只能授权一家代理商参与投标。 是否接受联合体投标:不接受 未领购招标文件是否可以参加投标:不可以 本招标公告仅供正式会员下载，未曾在中国招标与采购网（www.zbytb.com）上注册会员的单位应注册。下载中国招标与采购网会员申请表。注册联系人：宋扬,手机:13522553979 4、招标文件的获取 招标文件领购开始:2019-10-22 招标文件领购结束:2019-11-04 本招标项目仅供正式会员查阅，您的权限不能浏览详细信息,请点击注册/登录，或联系工作人员办理会员入网事宜，成为正式会员后方可获取详细的招标公告、报名表格、项目附件及部分项目招标文件等。联系人：宋扬电话：010-56240239手机：13522553979邮箱：songyang@zbytb.com传真：010-52283967
发布时间：2019-10-22
投标开始时间：
投标截止时间：
开标日期：
项目名称：集成电路设计仿真软件版图验证国际
项目分类：招标公告-招标
招标单位：
招标单位联系人：宋扬
招标单位联系电话：13522553979
代理机构：
代理机构联系人：
代理机构联系电话：
项目编号：0618-194TC1902AB3
资金来源：
投资额：0
招标预算：0
中标单位：
中标金额 ：0
中标联合单位：
省份：四川省
地市：四川省
区县：
行业分类：通信安防,信息技术
行业细分：系统集成,网络通讯
参与投标厂商：
评标办法：
网站名称：中国招标与采购网
原文链接：https://www.zbytb.com/s-zb-5733412.html
网站域名：zbytb.com